




线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间根本的区别在于镀金是硬金,沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金***,不锈钢镀铜,较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,下沉板的应力易于控制。同时,嘉兴镀铜,由于沉金比镀金柔软,所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,镀铜多少钱,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀挂镀滚镀的定义
一:挂镀,挂镀是工件装夹在挂具上,适宜大零件,每一批能镀的产品数量少,镀层厚度10μm以上的工艺。
二:滚镀,制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状,大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,镀铜厂家,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面质量也大大提高。所以,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前,滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右,并涉及到镀锌,铜,镍,电镀加工厂,锡,铬,金,银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

电镀是一个基础应用很广泛的工艺,在国民经济建设中有着举足轻重的地位,是绝大多数行业在生产过程中不可缺少的重要组成部分,也是其他工艺无法取代的。下面就来和您介绍一下电镀工艺在生活中各个领域的广泛应用。
1、装饰领域
我们日常用的很多金属件表面看起来很亮,其实就是在表面镀上了一层镍。比如我们买的卫浴、门把手等等。一些***金表表面就是镀上了一层金或铜。
2、防腐领域
这些产品主要是使用环境较差,强调产品的耐腐蚀性,工业、户外用途为主。比如就是在铁板上镀一层锌,提高铁板的抗腐蚀能力;还有就是电镀铬,也是应用很广的耐腐蚀镀层,如过去老自行车的轮子钢圈就是这种工艺;还有化学镀镍、阳极氧化等。
3、特殊性能要求
比如现在的科技材料表面的要求很高,需要耐磨,于是就在材料表明镀一层耐磨的材料。比如有些金属需要自润滑,就在材料表面镀一层石墨纳米镀层等等。
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