





今后新型元器件发展的***是:
◆ 表面贴装元器件***发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路(HIC)***开发和生产为通信产品、汽车电子等***类整机配套的产品,以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器***发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件***发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件***发展LCD、LED芯片、PDP等。
◆ 新型电源***发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件***发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

晶振发展至今不管是生产工艺还是应用都已经非常成熟了,但是你真的了解过晶振吗?从我们熟悉的有源晶振、无源晶振到到晶体、振荡器以及展频晶振,流量开关费用情况,这些名称怎么来的?要了解这些问题还得从晶振的本体——石英晶体讲起;(实际上作为振荡器不止有石英晶振,还有基于半导体的晶振以及陶瓷晶振。石英晶振因为发展时间长,技术相对成熟以及使用广,本文只围绕石英晶振来讲。)
自1880 年发现了石英压电效应后,晶振随着电子产品的发展至今已成数字电路中不可或缺的稳定时钟信号来源。

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