需要考虑的是X射线束视场直径或称锥束角。 进行微焦点X射线检测，当焦距很近时，漏电检测方法，锥束角或视场范围非常重要。例如，25°锥角的微焦点X射线机的***次数要小于15°锥角的微焦点X射线机在检测相同范围时的***次数。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，漏电检测价格，电路板，漏电检测，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。
漏气检测
设备型号：德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/A***192TD+
主要技术参数：
1、测量范围（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-13
2、检漏口对氦气的抽速：30m3/h
3、双灯丝180°磁偏转质谱室
4、检测压力范围0～30MPa
用途：具备真空、吸等多种检测模式，可开展氦质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可***、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。
热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，漏电检测供应商，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确***封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
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