超纯水设备技术应用 出水符合电镀行业用水需要电镀工艺作为一项重要的表面工程技术，自1840年应用于镀银以来，已有160多年的历史。20世纪以来，随着科技的进步和工业化水平的不断提高，电镀在汽车、机械设备、造船、航空航天、电子、轻工等行业的产品表面处理中不可少。目前，电镀已由一般的装饰防护向高耐腐蚀、功能化发展。随着电镀新工艺、新材料、新设备的不断开发与应用，电镀工业创造了新局面，应用领域不断拓大。
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中，几乎每一道工序都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质，就会降低设备性能，降低产量。确保超纯水的质量是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生，半导体纯水设备价格，增加成本。随着膜分离技术的不断成熟，莱特莱德采用反渗透工艺，半导体纯水设备定制，或反渗透后再采用EDI和抛光混床工艺生产超纯水，出水电导率可达18.2MΩ，满足芯片行业用水需求。随着芯片制造工艺中对设计的需求更小，对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、***、有机物和微生物，从而达到行业用水要求。
EDI超纯水设备主要用于电子、石油、化工、制药等对水质要求较高的领域。因此，EDI超纯水设备的平稳运行非常重要。部分用户会遇到EDI超纯水设备压力过高的情况。那么，半导体纯水设备，EDI超纯水设备的压力过高又该如何是好呢?
1、当水压过高时，需及时进行反洗。如果上部配水器孔很大，树脂膨胀程度较大，容易使树脂从上端进入多路阀，导致树脂泄漏。
2、阀门异常会导致水指标不稳定。当水压过高时，多路阀的一侧将形成无法计算的压力，这也可能发生在阀板上。阀门运行可能不顺畅，或开关时阀门不到位，导致水质达不到预期效果。
3、当水压过高，需要重新注入盐水时，需要向盐罐注入大量水。高水位可能导致水溢出。
4、当EDI超纯水设备压力过高时，盐的吸收速度会变得非常快，缩短了再生时间，无法达到树脂再生的效果。
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