Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
派瑞林涂层能耐酸碱和，韶关派瑞林纳米，对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔能力，同时，派瑞林涂层很薄（几微米甚至可以做到几百纳米），对传感器的灵敏度影响很小，目前被各类传感器作为材料。
派瑞林涂层是一种是一种高分子热可塑性聚合体，由单体对二在真空状态下均匀分布在被涂装物的缝隙和表层然后聚合。运用气相沉积的处理技术，可以于物体表面均匀coating形成膜厚，派瑞林纳米镀膜公司，薄膜的厚度可由(0.001mm-0.05mm)。
派瑞林涂层(Parylene Coating )，具有良好的覆被特性远优于Epoxy（电泳）、Spary（喷涂）、Dipper（含浸）等涂装方式，绝缘性良好，派瑞林纳米防水镀膜，且能防潮、防锈。
聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。厚度均匀的防护抹层和的性能相结合，使聚对涂层仅需0.02-0.05就能对印制电路组件的外观提供特别很是可靠的防护：甚至经过盐雾试验，印制电路组件的外观绝缘电阻都不会有很大改变，而且，较薄的涂层对元器件工作时所产生热量的消失也特别很是有利。
派瑞林涂层采用气相沉积CVD的工艺，在电子产品表面沉积一层致密的防护膜，该膜层有较低的水汽透过率，可起到较好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的电子产品即便在有腐蚀性的环境中工作，也能够有效的阻隔，真正意义上完成对电子产品的防腐蚀效果。
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