RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不***晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用***后都要在超纯水（UPW）中清洗。以下是常用清洗液及作用。
苏州晶淼半导体设备有限公司精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务者！
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、PP/PVC通风柜/厨、CDS***集中供液系统式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。
电科装备四十五所第四设备事业部自主研发的JHQ-400激光划切机设备突破了橡胶钝化二极管晶圆划切的加工工艺，划切成品率高达100%，半导体酸洗设备，成为世界上首台橡胶钝化二极管晶圆加工的激光划切设备。该设备的研制成功，标志着四十五所橡胶钝化二极管晶圆激光加工技术已达国际水平，后续将拥有非常可观的市场前景。
按照清洗机方法的不同，也概略分为物理清洗机与化学清洗机：垄断力学、声学、光学，半导体，电学、热学的情理，依靠外来能量的劝化，半导体腐蚀设备，如机械答辩、超声波、负压、低压．)中击。紫内线、蒸汽等去除物体外表污垢的方法叫物理清洗机；依靠化学反馈的劝化，垄断化学***或此外溶剂革除物体外表污垢的方法叫化学清洗机．如用各种有机或有机酸去除物体外表的锈迹、水垢，用腐蚀剂去除物体外表的污渍，用杀菌剂。***杀灭微生物并去除霉斑等．物理清洗机与化学清洗机都存在着各自的优弊端，半导体湿法腐蚀设备，又存在很好的互补性。在实际应用过程当中，通常凡是把二者涣散起来应用，以得到更好的清洗机成就。
