北京纳克无损(图)-超声波C扫描检测机构-超声波C扫描检测

超声C扫描成像检测方法

界面波幅值成像01当复合板的内部或者结合面存在缺陷时，超声波C扫描检测，超声波到达复合层以及复合板底面的能量减少，界面波与底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。对采集到的复合板C扫描界面波或底面回波的幅值进行处理，即形成幅值成像。然而，超声波C扫描检测机构，由于爆焊复合板的特殊性(复层较薄、一次底波衰减较大等)，其他的成像方式，如声速成像和衰减成像并不适用于此处。结合笔者单位目前的自动化探伤设备的固有参数，一次底波成像的效果远差于界面波幅值成像，因此确定采用界面波幅值成像的方式进行检测。扫查频率的确定02在进行C扫描成像前首先要确定扫查频率，确定扫查复合板的复层厚度后，根据复层厚度选择扫查频率。一般情况下，成像的效果与焊层界面回波的幅值成正比。复层厚度是探头频率选择的重要因素，以此方法对其他各厚度进行试验，结果表明，频率高于10MHz的探头对主要规格的钛/钢复合板均可实现高分辨率的超声C扫描成像。聚焦位置的确定03探头频率选定后，需要确定水浸探头的能量聚焦位置。成像效果与焊层界面回波的幅值成正比，且该聚焦位置对各种复层厚度的复合板均适用。通过比较发现，聚焦在结合层时，扫查到的回波幅值是很高的，且C扫描成像图更为清晰直观地展示了结合层处波纹的情况。因此，钛/钢爆焊接复合板C扫描成像的聚焦位置选定在基复层结合界面处。

C扫描检测灵敏度要求

一套的超声波探伤设备，在现场使用时，一定要具有良好的抗干扰性能v否则即使实验室具有良好指标的设备，超声波C扫描检测哪家好，在生产现场也无法使用。对于超声波C扫描探伤仪而言，机械精度是影响其探伤灵敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探伤中，经常由于人为视觉的误差，造成超声探头发射的超声波不能与受检材料很好地垂直，从而造成超声波能量传输损失，终可能对受检材料内部缺陷产生漏判、误判。为了尽量减少人为因素对探伤结果的影响，超声波C扫描检测机构，我们引进超声波C扫描探伤自动化设备。设备在生产应用之前进行严格测试机械精度，从而保证探伤结果的准确性。

C扫描结构

超声波C扫描系统由机械传动机构，超声波C扫描控制器，超声波C扫描探伤仪PC微机系统四部分组成：

机械传动机构

机械传动机构是由导轨、导轨上支杆、步进电机组成。两根导轨分别代表纵轴、横轴，即X 、Y 轴。支杆的交汇处就是探头所在处。

超声波C 扫描控制器

超声波C 扫描控制器在扫查过程中由计算机控制。控制器控制着传动机构的运动。它有两种工作状态:手动和自动。手动用于探伤前调节探头初始位置。

超声波探伤仪

超声波探伤仪具有高频带，并能用尖脉冲激励高阻尼探头，以便获得窄脉冲，检测出工件中的微小缺陷。因为窄脉冲具有较高的距离分辨率也就是说声波的传播过程中遇到缺陷利用窄脉冲可以准确地定出缺陷所在的深度。

微机系统

计算机是整个超声C扫描成像系统数据分析、处理和控制的中心。显示器是一种图像数据的输出方式。一般要求有较高的分辨率，以获得高质量的图像。