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对板材的要求:一是耐燃性，二是T，三是介电常数，电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化，铜箔是在基板上形成导线的导体，铜箔的制造过程有两种方法:压延与电解，PP是线路板制作中不可缺少的原料，它的作用就是层间的粘接剂，广州白云区***t贴片，简单地说，处于b-stage的基材薄片就叫做PP，PP的规格是厚度与含胶(树脂)量，感光干膜简称干膜。***t贴片
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主要成分是一种对特定光谱敏感而发生光化学反应的树脂类物质，实用的干膜有三层，感光层被夹在上下两层起保护作用的塑料薄膜中，按感光物质的化学特性分类，干膜有两种，光聚合型与光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性，而光分解性恰好相反。***t贴片
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防焊漆实际上是一种阻焊剂，是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光材料，它和感光干膜一样，在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化。?***T贴片加工对焊盘有一定的要求，而一个比较好的焊盘设计能够为后续的PCBA电路板的制造奠定更加牢固、的基础。***t贴片
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自动点胶机
***T自动点胶机常用机器设备为点胶机，坐落于***T生产流水线的前面或测试设备的后边，它是将胶水珠到PCB的确定部位上，***t贴片加工，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。***t贴片
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贴装
***T贴装常用机器设备为贴片机，坐落于***T生产流水线中丝网印刷机的后边，其功能是将表面拼装元器件安裝到PCB的确定部位上。
干固
干固常用机器设备为固化炉，坐落于***T生产流水线中贴片机的后边，其功能是将贴片胶溶化，进而使表面拼装元器件与PCB板坚固粘合在一起。***t贴片
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流回焊接
流回焊接常用机器设备为回流焊炉，坐落于***T生产流水线中贴片机的后边，其功能是将焊膏溶化，使表面拼装元器件与PCB板坚固粘合在一起。***t贴片
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贴片电容器的命名方法：0805CG102J500NT0805:是指贴片电容的尺寸，是指用英寸表示的08长度为0.08英寸。05表示宽度为0.05英寸CG:是指用于制作这种电容所需的材料。这种材料一般适用于制造小于1000PF的电容。102:是指电容容量，前两位是有效数字。***t贴片
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要求电容的容量值达到5%的误差精度，介质材料和误差精度匹配500:要求电容的耐压性为50V，500前两位是有效数字，后两位是零。N:指端头材料，现在一般端头指三层电极(银/铜)。镍.锡T:指包装方式，T表示编带包装和贴片电容的颜色。***t贴片
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常规的是比纸箱浅一点的***和青***，在具体的生产过程中会产生不同的贴片电容上没有印刷，这与他的生产工艺有关(贴片电容是高温烧结表面制成的，不能在其表面印刷)，而贴片电阻是丝印制成的(可以印刷)。***t贴片
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