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什么样的可配置 BOM？

按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑。Bosco ERP的实施过程如下：创建销售订单时，成品的特征被提示，用户去选择相关特征，系统根据这些特征对完整的 BOM (超级 BOM)进行逻辑判断(博科 ERP中称为相关性)，原厂***TE进口连接器代理高精密度引脚，配置 BOM满足此销售订单，此业务场景称为可配置 BOM的实现。

集成电路的特点

IC 基板需要具有能够与集成电路的特性相匹配的特定特性。电子工程师和设计师在设计 IC 时必须了解集成电路的属性才能选择佳的 IC 基板。那么这些关键的 IC 特性有哪些呢？

小电路。集成电路通常是小型化的，苏州原厂***TE进口连接器代理，因此设计、安装和调试过程需要证明统一和简单。

成本效益。与其分立元件相比，所有集成电路通常表现出更高的性能和相对较低的成本。

可靠性。集成电路变得非常可靠，因为多年来许多工作提高了它们的可靠性，特别是在它们的性能和一致性方面。集成电路中的焊点显着减少。此外，还减少了对虚拟焊接的需求，使 IC 更加可靠。

故障率低。与普通电路相比，集成电路具有较低的故障率。

。集成电路也是节能的，因为它们消耗更少的能量或功率，体积更小，价格更低。

这些属性也兼作集成电路的一些重要的好处。然而，它并不止于此。还应考虑 IC 基板特性，尤其是在设计电子产品的 IC 时。    

IC基板的属性

集成电路具有许多不同的特征。它包括以下内容。

重量轻

更少的引线和焊点

高度可靠

将可靠性、耐用性和重量等其他属性考虑在内时提

小尺寸

芯片短缺是“短期”问题 明年缺芯危机会结

特斯拉 CEO马斯克说，当前芯片短缺危机将在明年结束，认为这只是“短期”问题，并非长期问题。

Musk并没有说出他指的是哪个芯片厂。在此之前，英特尔和台积电都宣布了在美国建立新工厂的计划，但是这两个工厂预计要花费数年时间才能开始生产。台湾电力公司执行官魏哲家对外宣称：“在2023年，我希望我们能提供更多的产能以支持客户。到那时，供应链上的紧张局势就会有所缓解。”

许多行业和市场分析人士认为，芯片短缺可能会持续数年，例如2023年，这主要是因为芯片供应链紧张导致的需求依然强劲。这个时间比马斯克给出的2022年这个时间要晚。

由于马来西亚汽车及芯片厂停产，芯片供应受到影响。当前的芯片订单预计要再过21个星期。根据 Susquehanna Financial Group的新数据，8月份芯片交付等待时间又比前一个月又延长了6天，达到了的大约21周。自2017年开始数据以来，公司也是等待时间的一次。虽然模拟芯片和博通的芯片交付时间有所恶化，但电源管理芯片和光电元件交付近期有改善迹象。

从汽车到游戏机产品，原厂***TE进口连接器代理现货供应，芯片短缺影响持续蔓延，许多行业受到冲击，尤其是汽车制造业减产严重，原厂***TE进口连接器代理一级供应商，其中包括马斯克的特斯拉。

在季度财报电话会议上，马斯克表示，特斯拉存在一些供应链问题，并且提到了芯片短缺。“在季度，我们遇到了特斯拉经历过的严峻的供应链挑战，我相信这些挑战将持续到第二和第三季度。毫无疑问，芯片短缺是每个人都知道的大问题。七月份，马斯克曾表示，担心 Cybertruck汽车将于今年晚些时候开始生产，可能会受到“短缺”的影响。此外，特斯拉的 Powerwall产品(家用备用电池)的生产也滞后。

由于汽车供应链中断而造成的损失增加了90%以上。汽车制造商今年预计产量将减少770万辆，损失总额为2100亿美元，几乎是今年早些时候预计的两倍。