金银铜电镀-电镀金属原材料供应商-金银铜电镀生产商

分析三种常见的全自动电镀生产线

      环形垂直升降式电镀线与普通的电镀线结构上有着很大的不同，工件的横移和升降不再是针对单一的槽进行，而是整条线的挂具和工件同时动作，单槽的工件在上升，横移，下降后进入下一个槽，金银铜电镀哪家好，镀槽和多位的槽的工件则在槽内作连续移动，不作升降。  

      工件的横移是通过马达带动链条，链条拖动轨道来实现的，工件的升降也是通过马达带动链条，链条带动升降平台，托住滑动器，吊臂，挂具和工件来作上下运动的，所有的动作和安全防护都有感应器控制，通过一定的设置，可以实现工件多套程序，空中滴水，跳槽，下降到高位等特殊要求。  

      环形垂直升降式电镀线适用的范围非常广泛，主要用于种类多，零件小，产量大，工艺单一的产品，包括塑料电镀，实现镀镍铬，镀铜，ABS铜镍铬等电镀要求。  

      滚镀生产线  滚筒面板采用板材折弯成形或网格板拼捍成形，金银铜电镀生产商，逐位***驱动、带驱动滚筒，链式传动，45°螺旋齿轮转向传动、***电机及减速机传动，可以无级变速转动，采用变频器或直流电机。  

      塑料电镀自动生产线  塑料电镀广泛应用于汽车装饰件、手机装饰件和标牌等行业，随着工程塑料应用的扩大，塑料电镀的范围也在扩大，主要适用于ABSPC塑料产品的电镀处理。

      首先在塑料基本表面采用特定的处理方法获得一层金属层，使之兼有塑料盒金属二者的优点，既塑料金属化，然后进行常规电镀。  金属化的塑料克服了塑料本身的许多缺陷，具有良好的耐溶剂性、耐蚀性、耐磨性、耐光照性、导热性能、具有金属外观性好，镀层硬度等特点。

电镀锌如何用于黑色金属铸件

　　通常所讲黑色金属铸件，一般分为铸钢件和铸铁件，这里仅讨论铸钢件的电镀锌，铸造碳钢具有较高的强度和较好的塑性，铸造性能和焊接性能良好，可切削性差，可用作轧钢机机架、轴承座、连杆、箱体、曲拐及缸体等。由于铸钢件具有优良的机械加工性能，能压铸成几何形状复杂的工件，而且价格便宜，所以在机械制造领域应用广泛。铸钢件通常需要进行镀锌处理，在电镀过程中，氢易于析出，造成严重析氢，不利于金属离子在工件表面沉积，镀层容易脱皮、需专门的前处理工序。

　　1．铸钢件基材成分及前处理

　　铸钢件为ZG270-500铸钢件，金银铜电镀报价，其成分(均为质量分数)为:0．40%C、0．50%Si、0．90%Mn、0．04%P与S、98．16%Fe。

　　铸钢件首***行防渗出预处理，然后进行除油：5%998除油王，θ为50～55℃，t为5-10min化学除油处理及阳极电解除油，酸洗除锈：盐1酸15%，多功能酸洗添加剂1.5%，室温，t为1～2min，预浸后不水洗直接镀锌。

　　钾盐镀锌溶液配方如下：

　　KCl  240g/L  ZnCl2  50g/L  硼酸  30g/L　LAN―919  18ml/L  室温 PH  5.6～5.8  Jκ1.0A/dm2

　　电镀20～30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―R·G135三价铬蓝白钝。

　　碱性锌溶液配方如下：

　　烧1碱  140g/L  氧化锌  120g/L  RG―2005开缸剂  10ml/L  RG―2005光亮剂  2ml/L  室温  Jκ  1.5A/dm2  电镀30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―R·G165三价铬彩钝。

　　2.电镀层质量测试

　　1)附着力。按照GB/T5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述标准，对镀锌层附着强度进行检测试验;

　　2)厚度与致密度。J***-6360LV扫描电子显微镜检测;

　　3)外观。按照GB/T9799-1997金属覆盖层钢铁上的锌电镀层标准，对锌镀层的外观与厚度进行检测;

　　4)镀层成分分析。电镀层化学成分分析表明;沿着基体金属向镀层方向，锌的质量分数在递增，铁在递减，这是由于电镀过程起始阶段，基体金属上的铁原子与锌形成合金，随着电镀进程的深入，金银铜电镀，镀层主要以锌与高分子配合物形成高分子配合物为主，基体金属被锌层所覆盖，因而距离基体金属较远处的镀层，主要是锌，这也加强了基体的防腐性能。

　　3．镀层致密度检测

电镀层在放大5000倍时的表面形貌，电镀层致密度良好，确保了镀层附着力与NSS试验的良好防腐性能。

　　4．镀锌层的厚度检测

采用SEM测量的镀锌层厚度。测量镀锌层不同部位的δ为8～10μm，达到***规定的标准，而且厚度均匀。

　　5．耐腐蚀性试验。

　　1、扩散控制机理

　　在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

　　在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。