光模块测试步骤
深圳海荻威光电科技有限公司在所售的光模块生产时针对测试步骤一般需要进行调试、检测、写码、实机测试这四大步骤。具体可参照一下的工艺流程讲解：
1、调试
调试步骤需要调试的参数有眼图消光比、Tx功率、误码率、Rx功率。
（1）消光比。消光比的含义是指激光器在发射全“1”码时的光功率P1与全“0”码时发射的光功率P0之比。
（2）Tx功率。因为激光器输出功率会受到温度的影响导致不稳定，所以需要校准激光器Tx输出功率来达到输出功率随温度变化而波动较小的目的。
（3）误码率。误码率的检测步骤时通过误码仪发光，光模块接收到光信号后转成电信号传回给误码仪，误码仪通过比较发出的信号与接收到信号即可知道是否有误码。测试误码仪的光功率通常需要设置到待测光模块的灵敏度。
2、检测
检测其实就是对上一步调试过的参数进行进一步验证，防止有些产品没能调试校准到位。
3、写码
写码一般包括厂商信息、SN等资料。
4、实机测试
顾名思义就是用交换机实际测试信号传输是否正常。
这就是我们针对光模块测试步骤的简短描述，对于光模块系列产品的生产，我们有生产团队以及技术团队进行生产和把关，客户可放心将需求交于我司。如果需要对光模块系列进行更多的产品知识了解，可以进一步联系我们噢！
?光模块PCB’A的***T（贴片）工艺难点解析
光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
海荻威——光通信设备ODM代工厂家，提供ONU光猫，光模块，交换机，OLT代工服务，生产如千兆光猫，以太网交换机、olt光猫设备、sfp光纤模块、光纤光猫、WiFi onu、Xpon onu等各类光通信产品，各类产品支持非标定制，如果您对我们的产品感兴趣，请点击我们的在线***，了解更多
光模块的波长目前有这几种：850nm波长、1310nm波长、1550nm波长、CWDM(稀疏波分复用)波长、DWDM(密集波分复用)波长等。
（1）在光纤通信中，光纤有单模、多模之分
850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500M）；1310nm（***，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40KM以内的传输）；1550nm（***，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般采用DFB腔体类型的激光器，解决色散问题后用于中长距离传输，远的可以无中继直接传输120KM）；CWDM波长（***，单模，彩光模块），多路传输中用到；DWDM波长（***，单模，彩光模块），多路传输中用到。
（2）光纤损耗一般是随波长加长而减小，在光纤通信中使用的光是在红外区域中的光，此处光的波长大于可见光。在光纤通信中，典型的波长是800到1600nm，其中常用的波长目前主要有3种：850nm、1310nm和1550nm，单位是纳米（nm）。
目前我司具有可插拔光模块、千兆光模块、万兆光模块、1X9光模块、通讯光模块等等，如果您想了解更多的模块知识，欢迎您的到来。