半导体硅行业应用
半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，供应铜件焊接氮气机，***回收等。
GASPU制造了用于半导体硅行业的变压吸附制氮机，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行近两年。
3、半导体封装行业应用
电子元器件行业应用
用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产电子元器件一个的重要环节。
用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。高普变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，铜件焊接氮气机公司，实现了有效的价值提升。
铜件焊接氮气机
变压吸附（简称PSA)制氮机是一种安全、方便、节能的现场直接制取氮气方法。压缩空气中含氮气79%，
既是制氮机制氮的原料，也是制氮机实现制取高纯氮气99.999%的能耗来源。制氮机是利用变压吸附技术，铜件焊接氮气机，
其材料分子筛在通过压缩空气时吸氧制氮，在减压放空时释放吸附的氧气，来实现重氮。
制氮机的电耗只有0.2KW的仪表用电。
能一次性制取纯度高达99.999%的高纯氮气，如果再配套我
公司生产的高纯氮气终端纯化器，可以制取纯度高达99.9999%的6N氮气以及7N氮气。铜件焊接氮气机
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