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目前在led行业中，一般都采用led贴片加工这种方式进行贴装led产品，贴片式LED可以很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。但是，我们在进行led贴片加工时，都需要配合相关的设备来进行使用。那么LED贴片灯珠加工使用哪些设备？ 1、印刷： 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。锡膏印刷机工作时会先将要印刷的电路板固定在印刷***台上，然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，led模组价格，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 2、贴片： led贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件地放置焊盘上的一种设备，利用导轨或者线性马达原理控制驱动头，同时要配备的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装过程中，才尽可能粘料、甩料等生产瑕疵。同时，led贴片机坦克链要求更有足够的韧性和延展性，这样才能保证其稳定性和使用寿命。 3、焊接： 回流焊，在表面贴装技术(***T)中是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球)，然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程。焊接工序属特殊工序，对从事特殊工序的操作者进行培训，led模组厂家，使其具备资格，uv led模组厂家，操作人员严格按作业文件操作，作好自检和互检。 4、检修： 即代表可在每道工艺中均可加入检测环节，以此来达到控制质量的目的。因此，在led贴片加工中，主要可用到锡膏印刷机、led贴片机、回流焊机等设备。

使用LED贴片灯珠的优点及特点？贴片LED是贴于线路板表面的，适合***T加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少。 通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，使应用更趋。以下特点： 1、发光原理是属於冷性发光，而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。 2、无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。 3、电光转换，led模组，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。 4、耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。 5、易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。

5050灯珠和3030灯珠有什么区别？1、封装尺寸不同： （1）、5050指的是长宽为5.0*5.0mm的LED灯珠。 （2）、3030指的是3.0*3.0mm的LED灯珠。?2、颜色不同： （1）、3030灯珠只是属于单色。 （2）、5050灯珠可为三色，一灯三色两用，混色好。3、功率不同： （1）、3030灯珠功率为0.2-1W。 （2）、5050灯珠功率为常规的还在0.2W-0.5W。