与电镀相比，化学镍具有镀层厚度均匀、不需要直流电源、能在非导体上沉积，但成本比电镀镍高得多，因为镀液寿命有限，主要用于不宜电镀的场合，如塑料的金属化、铝（合金）的处理、或代替铬镀层作耐磨镀层。
对铜合金、钢铁基体而言，不采用化学镀镍，因为化学镍的塑性、韧性较电镀层差得多，尤其是变形零件，既费钱又坏事，建议采用电镀镍或镀铜镀镍。
镀镍
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命，同时又镍层打底也极大增加了金层的机械强度。镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。
化学镀镍的一些主要问题：镀层表面花斑。经屡次实际与剖析，镀层表面出现花斑与化学镀液去离子水无关，而是镀件表面粘附于某些有机“杂质”，冲洗不洁净，从而转变了零件表面Ni—P合金镀层的形成该发展行为，形成了这种不匀称的“花斑”。后来采用差别的洗净剂增强了镀前冲洗，镀层表面“花斑”征象消除，***了匀称亮光的表面外观。镀镍
化学镀的定义是相对于电镀，化学镍正相对于电镀镍。不同于电镀，它无需外电源，镀镍加工厂家，仅利用溶液中适当的还原剂就使镍离子在金属表面的自催化作用下得以还原沉积，所以也称无电镀。镀镍
一般多层镍体系各镀层的厚度是暗镍30微米，亮镍10微米，镀铬层0.25微米。
我们的多镀层镍的指标可以达到：
外观：光亮有光泽，节瘤，划痕等；
结合力：锯***性测试；
镀层厚度，电位差，
盐雾试验：66小时无腐蚀，88小时无起泡、无裂痕、无铬损失、腐蚀点不大于1.5mm。
镀镍
电镀暗镍又称普通镀镍或无光泽镀镍，是基本的镀镍工艺。该工艺镀层结晶细致，梅州镀镍，易于抛光、韧性好、耐蚀性高，主要用于防护一装饰性镀层的底层或中间层。按其使用目的，镀镍价格，暗镍分为预镀镍和常规镀镍。
化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀镍处理，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
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