陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因：1、压力太大;2、印制板***不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。
特性编辑 播报·体积小，无锡OEM加工，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·可靠性高；·装配成本低，OEM加工供应，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性优越。
国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1%精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率05 －表示尺寸(英寸)K －表示温度系数为100PPMJ －表示精度为5%、F－表示精度为1%。T －表示编带包装
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，oem代加工厂家，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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