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防止锡膏缺陷的***T芯片处理:在打印过程中,回收DEK印刷机价格,在打印周期之间用特定图案擦除模板。确保模板在焊盘上,而不是焊锡掩模上,以确保锡膏印刷过程清洁。在线、实时的锡膏检测和元件放置后的预回流焊检测,都是减少焊前工艺缺陷的过程步骤。对于细间距模板,如果由于薄模板横截面弯曲而导致管脚之间发生损坏,则焊膏可能在管脚之间沉积,从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。

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