电路板为什么是绿色的
现如今，电路板已经广泛应用于现代信息技术及现代工业生产领域，其能够使电路迷你化、直观化，对固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要作用。根据不同的设计原理，电路板可以分为单面板、多层板、柔性板、刚性板等多种种类，但是，大家有没有发现市面上的电路板大多数都是绿色的，其他颜色却很少见，这到底是为什么呢？接下来，由专门研发生产各种电路板的科骋电路板为大家科普一波关于电路板的小知识。
绿色部分叫阻焊，成分是树脂和颜料，绿色的是绿***颜料，也有各种其他颜色，和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的，印刷在电路板上后，“固化”，让树脂受热固化变硬。阻焊的目的是保护电路板，防潮、防氧化、防灰尘。不被阻焊盖住的地方通常都说焊盘，要焊接锡膏用的。
现价段，中国的多晶硅厂家都是直接购进***，有合成***工序的很少。因为***的合成是***和硅粉在高压高温下反应生成，类似于合成氨。所以一方面***性高，另一方面硅粉分离比较成问题，还有一方面***也大。本来一个年产300吨多晶硅规模的不要合成***工序就要***一亿多，所以一般企业都不上。
多晶硅的生产工艺主要由高纯石英（经高温焦碳还原）→工业硅（酸洗）→硅粉（加HCL）→SiHCL3（经过粗馏精馏）→高纯SiHCL3（和H2反应CVD工艺）→高纯多晶硅。
印刷电路板的制造
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。
