光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
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标准化SFP光模块
SFP光模块未经任何的标准体系规范，而是由竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，实现了比GBIC更大的端口密度（沿主板边缘每厘米的光模块数量），这也就是为什么SFP又被称为mini-GBIC。与此相关的小封装光模块具有和SFP类似的尺寸，但它是作为一种针脚焊接到主机板上的，而非插到边卡插槽上。
然而，在实际应用中，一些网络设备厂商使用密钥机制来打破与“通用”SFP之间的兼容性，即在设备固件上添加一个验证过程，使得设备只启用供应商自己的光模块
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。
2、低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光
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