炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;
AOI焊检测设备目前分两种:
一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)
二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)
●产品从波峰炉流出后进入AOI检测，检测出产品焊点的不良位置和类型，产品进入下工序;
●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息，对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;
●修补好的产品流到后端工序。
基于图像的AOI收集图像以创建自己的元件库，这适用于良好样本和有缺陷的样本。这类方法也称为基于相关的图像检查，DIP 炉后AOI设备，通过将组件与历史数据库进行比较来工作。基于图像的检测AOI更快更容易编程，但初始配置及识别样品是由操作员完成的，使人为错误是不可避免的。要使此检验方法有效 ，需要使用良好(无缺陷)板和大量样品。该方法检查的方式是通过比较样本和存储图像之间的逐个像素的灰度级标准偏差。基于图像的检测AOI对生产线周期时间有很大影响。
依据安装工位来划分，DIP 炉后AOI， AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后，主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异，印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI ， 2D AOI何检测锡膏的面积，DIP 炉后AOI报价，而3D AOI则还可以检测出锡育的体积，dip的炉后aoi检测，其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。
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