用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？
随着高科技的发展，CGH40045FMaxim/美信现货交易，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，CGH40045FMaxim/美信价格可询，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。
5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。
7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，苏州CGH40045FMaxim/美信，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。
8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
高通CEO：愿与欧洲代工伙伴合作，CGH40045FMaxim/美信快速报价，芯片短缺明年基本能得到解决
9月9日路透社消息，半导体供应商高通公司执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通公司愿意与欧洲的代工厂合作。
阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，高通公司的大部分制造都是针对前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于中国台湾省、韩国和美国，欧洲的代工厂目前主要面向半导体的大规模生产，正在进行一场关于***生产的讨论，高通公司对此很感兴趣。
重磅丨目标超过2万亿，发布基础电子元器件产业发展三年行动计划
电子器件是信息产业发展的基石，是保证产业链安全、稳定的关键。于1月29日对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2035年)》，明确提出要面向智能终端、5 G、工业互联网等***行业的高质量发展，以持续提升产业链的供应链安全保障能力，促进电子元器件产业高质量发展，并于1月29日发布电子元器件产业发展行动计划。
众所周知，电子元件包括电阻、电容、电感、电位器等，在智能终端、汽车电子、5 G通信等众多领域中起着重要的作用。在多层片式陶瓷电容器
该行动计划提出了推进创新、发展工业、服务业等7项***工作任务，拟定四项保障措施，涵盖了产业的统筹协调、政策支持、产业发展环境、国际交流等，对进一步增强竞争力、促进电子元器件产业生态体系建设具有重要指导意义。
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