RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不***晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用***后都要在超纯水（UPW）中清洗。以下是常用清洗液及作用。
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超声波清洗机的两大分类
超声波制作生器：超声波清洗机用的超声波制作生器，从使用的元器件种类梗概分电子管式的，可控硅式的和晶体管式的。近几年来也曾发展到用大功率“功率模块”的法子。其输出功率从几十瓦直到几千瓦，分立器件腐蚀机，任务频率从15kHz—40kHzo 超声波清洗机用的超声波制作生器有以下本色：
(1)随着清洗液深度不同，换能器共振频率和阻抗变卦很大。然则理论批注，槽内放进过量清洗物后，根蒂底子上便梗概摇动在某一定数值上。
(2)通常来说，因为清洗负载转变较小，梗概不申请冗杂的频率踊跃跟踪电路。
(3)适用超声波制作生器，分立器件酸洗设备，大多数采用大功率自激式反应振荡器。
在半导体湿式清洗制程中，宜春分立器件，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学***与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。
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