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铝板通常按以下两种来分：

　　1.按合金成分分为:

　　高纯铝板 (由含量99.9以上高纯铝轧制而成)

　　纯铝板 (成分基本由纯铝轧制而成)

　　合金铝板 (由铝及辅助合金组成，通常有铝铜，铝锰，铝镁，等系列)

　　复合铝板或者釺焊板(通过多种材料复合的手段得到特殊用途铝板材料)

　　包铝铝板 (铝板外边包覆薄铝板用于特殊用途)

　　2.按厚度分为:(单位mm)

　　薄板 0.15-2.0  铝基板主要是在此规格内

　　常规板 2.0-6.0 部分铝基板的厚度有2.5mm及3.0mm

　　中板 6.0-25.0

　　厚板 25-200

   超厚板 200以上

①***浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低***浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。所以，用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的***做电解液。②电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。当温度为22～30℃时，所得到的膜是柔软的，吸附能力好，但耐磨性相当差；当温度大于30℃时，膜就变得疏松且不均匀，有时甚至不连续，且硬度低，因而失去使用价值；当温度在10～20℃之间时，所生成的氧化膜多孔，吸附能力强，并富有弹性，适宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；当温度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率较低。因此，生产时必须严格控制电解液的温度。要制取厚而硬的氧化膜时，必须降低操作温度，在氧化过程中采用压缩空气搅拌和比较低的温度，通常在零度左右进行硬质氧化。③电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。④氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下，蓬莱铝件表面阳极氧化处理价格，当电流密度恒定时，膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时，由于膜电阻升高，影响导电能力，而且由于温升，膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到不再增加。

电镀就不一样了，电镀适用于各种金属和非金属的表面处理。只要经过合理的表面处理，各种金属及部分非金属都可以进行电镀。即便它是一片薄薄的树叶，只要经过合理的处理，也是可以电镀的。与阳极氧化不同的是，被电镀的材料是作为阴极，镀层金属作为阳极进行通电的，镀层金属以金属离子的状态存在电解液中。通过电荷效应，阳极的金属离子向阴极移动，并沉积在阴极的被电镀材料上。比较常见的镀层金属有金、银、铜、镍、锌等。