电子束蒸镀(Electron beam Evaporation of AuSn)
在电子束蒸镀工艺中,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,以保证沉积层厚度的一致性,通常可以使公差控制在
1%。对于金锡焊料的蒸镀而言,通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层,使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后,将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且
致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性





热轧机
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,精密焊片扁线轧机,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表



.叠层冷轧复合法:该方法是采用多层复合技术,将分别预处理并且轧至一定厚度的金带和锡带按照金锡相间叠成方式,预压成复合胚料,焊片扁线轧机哪家好,在冷压成所需的箔材。使用该方法典型代表有日本专利JP58-100993A,扁线轧机,美国专利US3181935和中国专利CN1066411A。
.铸造拉拔法:该方法是将液态的金锡合金冷却形成条状后再进行轧制拉拔,***后获得一定厚度的焊片的工艺方法。使用该方法典型代表有韩国专利KR10-0593680,韩国专利KR10-0701193.
锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,焊片扁线轧机,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min


预成型焊片可以与锡膏一起使用,并以此来加强焊点强度。在现有***T工艺中,受模板厚度的限制,锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是,引入预成型焊片后,则可在线路板上涂布焊膏,再把预成型焊片放置在锡膏上面,或者在元件的引脚上,然后把器件引脚插入印刷板,一次焊接后达到良好的焊料的填充。
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