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逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为

自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，在线询价TE连接器充足库存缺料型号芯片，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，在线询价TE连接器充足库存供货稳定，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。

在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的品质因数。开关电源（***PS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向***电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的创新机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。

总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。

消息称模拟芯片 TI 德州仪器发涨价通知，新价格将于 9 月 15 日起生效

据财联社9 月 11 日，市场传出消息，模拟芯片 TI （德州仪器）近期发出涨价通知称，基于成本因素，TI 即将调整整体价格，以反映原材料在近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，新价格将于 9 月 15 日起生效。

此外，市场也是驱动 TI 涨价的因素之一，TI 指出，我们的目的是在市场上很好地平衡成本和供给，德州仪器正在大力***以增加额外的产能，进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势，并确保我们能够长期支持我们的客户。

集微网此前报道，TI 的电源管理芯片是本轮缺货涨价严重的产品之一，包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在内的芯片产品市场缺口非常大。

据了解，电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中，而上述物料属于常用料，价格较为低廉，应用也非常广泛，就使得缺货更加严峻。

业内人士指出，TI 的八英寸晶圆产能短缺很严重，为了保持盈利，只能将有限的晶圆产能用来做单价较高的产品，这就导致其单价低于 1 美金的产品产能严重不足，市场缺货尤为严重，特别是 TPS 系列，整体交期一再拉长，市场价格居高不下，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。

TI 在业绩说明会上也表示，公司超过 80% 的产品有稳定的交货时间。也就是说，在线询价TE连接器充足库存，另外 20% 的产品交货时间并不确定。

集成电路 (IC)

IC又称芯片，是一种电子电路，由成千上万的、几百万甚至几十亿个晶体管、电阻、电容组成。虽然该 IC的功能与用分立(***封装)组件构建的较大电路相同，但该 IC是一种极其紧凑的装置，在一小片半导体材料上作为一个单一单元构建。生产 IC的主要原材料是硅片，因此 IC经常被称为“硅片”。还可以使用其他原材料，例如锗和，但是主要的选择如下：

硅片是一种半导体，也就是说，在一定条件下，它可以作为导体和绝缘体，在线询价TE连接器充足库存快速报价，并被称为掺杂过程。掺杂是通过添加杂质来改变元素的电性能。由于地球含硅量丰富，所以价格也很便宜。

IC是为某种用途而设计的，它可以应用于许多行业，如航空航天，汽车，通讯，计算机等等。在印刷电路板(PCB)上安装一个或多个 IC及其它元件和连接器，以满足应用需求。PCB一个很常见的用途就是用作计算机的主板。

集成电路的设计、制造、测试过程十分复杂。IC设计者设计和验证 IC， IC制造商(通常称为代工厂)制造和测试 IC。介绍了集成电路设计、制造与测试的端到端流程。