锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前，国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口，价格昂贵。因此，镭晨3DSPI价格，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测，镭晨3DSPI报价，推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。
2D锡膏印刷质量检测并不能真实地评价锡膏的质量，锡膏3D测试技术产生并用于解决2D平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3D测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3D数据，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3D的SPI主流方法有两种：一种是激光三角测量法，镭晨3DSPI检测设备，这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术，是面扫描方式。
国内的PCB制板厂使用3D锡膏测试设备还主要依靠进口，进口设备价格都很昂贵。因此，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，镭晨3DSPI，对于国内的PCB制板业和IC行业有着重大的意义。灿锐光学针对锡膏印刷质量检测中的问题，推出一款3D锡膏印刷质量检测的光学方案。要包括LED光源， LCD图形发生器，投影镜头，以吸采集PCB图像的工业相机。
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