显影检验良品率和重新工艺处理率随掩膜水平而变。总体上，在掩膜次序中有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，所有这些会使掩膜良品率更高。在晶圆到了关键的接触和连线步骤时，重新工艺处理率会有上升趋势。总体上有四类晶圆上的问题适用于显影检验和终检验，如在图案尺寸（关键尺寸测量）上会有偏差；有***不准的图案；有表面问题如光刻胶的污染、空洞或划伤及污点和其它的表面不规则。
****** ①目视*** 适用于重氮照相底法。利用稀碱溶液与光致抗蚀剂中未***部分的活性基团(羧基)反应，生成可溶性的物质溶于水，而***部分的干膜不发生溶解。然后贴上胶带贴牢，亮面标牌***显影价格，即可进行***。***后，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，***后不要立即揭去聚酯膜，利用稀碱溶液与光致抗蚀剂中未***部分的活性基团(羧基)反应，生成可溶性的物质溶于水，而***部分的干膜不发生溶解。
***：由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，其***时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大***量和较短时间***。对于采用低功率***机，亮面标牌***显影加工，由于光能量低，亮面标牌***显影，造成***时间长，则光的折射、衍射等加重，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。一方面可除去水份和溶剂，另一方面，主要是使固化进一步完成和深化。
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