




真空电镀膜层是由晶体或是晶粒组成的,晶体的大小、形状及其摆放方法决着镀层的布局特性。在各种不同的电镀液中,金属镀层的布局特性是不一样的,主要是堆积进程不同而造成的。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点,这就是结晶核,跟着时刻不断添加,单个结晶数量的添加,并相互衔接成片,从而构成电镀层。联系力是指一个物体粘刭另一个物体上的规模与程度。若是一个镀层因机械力或是变形而发生掉落,或是被气体吹脱,被腐蚀而剥离,则电镀层缺少联系力。联系力为电堆积的重要性能指标,它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系,联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。
若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物,电镀层不能直接和基体资料外表相联系,然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象,这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。若是在电镀之前,电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗,电镀层则会直接接触到基体材料的外表,并与之结实发生联系。基体资料的外表状况是影响掩盖才能的重要要素。电镀在电流密度较低的部位都能到达其分出电位的数值,因而实际掩盖才能比较好。基体资料的外表状况对电镀掩盖才能的影响很复杂。
金属存在哪些情况会影响到连续电镀的质量
连续电镀对金属而言,是表面加工,是对金属的表面进行处理,在处理完成后能够保证金属的表面效果以及美观度,电镀,同时金属的很多特性和功能都能够有所提高,从而提高了金属的实用性,化学镍电镀,也保证了金属的质量。
在进行连续电镀处理之前,需要对金属的表面进行一些除尘的处理,铜排加工,同时还需要针对性的做好检查,因为金属的表面如果存在一些特殊的情况,会影响后期电镀的质量和结果。例如金属表面出现脱皮的现象,这样电镀的过程中就无法真正的保证镀层是附着在金属的表面,也不能够保证附着的强度。同时如果在金属的表面存在一些污渍或者是粘胶,那么镀层同样无法直接附着在金属表面,所以无法保证金属的质量。
金属在实际使用过程中,会出现摩擦的现象,但是如果在表面出现大面积的刮伤,这样的金属就无法真正的实现连续电镀,而且会影响到电镀是质量。因此在对金属进行电镀处理之前,需要对金属进行处理,保证不会出现影响电镀结果的情况发生。
镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外,铜排,还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时,按中等浓度的镀液来说,如果青化物低于309/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极极化度降低,有效电流密度范围缩小,铜件,镀层结晶粗糙,铜件加工,以致发花。
遇到这种现象时,首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。
零件入槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
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