贴片3D AOI-镭晨-泰安3D 贴片

AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm

元件高度：顶面:25mm，3D 贴片 AOI，底面:50mm

相机：4MP面阵高速工业相机

光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元

FOV：30*30mm

分辨率：15μm

CPU：intel i7

显卡：技嘉RTX2060 8G显存

存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘

轨道调宽：手动/自动

电源及功率：AC 220V， 额定功率 570W

气源：0.4-0.6Mpa

尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm

净重：870KG

电子产品微型化的趋势对产品检测提出了更高的挑战，越来越多的原始设备制造商开始采用3D AOI自动光学检查设备。通过运用高速、高精度的视觉处理技术，自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围从细间距高密度板到低密度大尺寸板，泰安3D 贴片，提供在线检测方案。使用3D AOI可在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，贴片3D AOI，减少产品缺陷，3D 贴片 报价，从而提高生产效率及焊接质量。

锡膏检测仪特点：2D+3D混动双面激光测试机构无死角测试·可以检查任意印刷不良·高精度检出·18μm标准分辨率（12μm分辨率可选）·高速检查　·搭载高帧频相机性能大幅提高。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。