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LAM技术性就是指在金属材料层与陶瓷中间融合抗压强度高，导电率好，厚铜陶瓷线路板找哪家，能够数次电焊焊接，金属材料层薄厚在1μm-1㎜中间L/S屏幕分辨率较大能够做到20μm，能够便捷的立即完成孔联接。

工业陶瓷印刷pcb线路板板材分成结晶体夹层玻璃类和夹层玻璃加填充料类，关键以三氧化二铝为填充料。工业陶瓷板上导电性的图型原材料是铜、银、金、钯和铂等。也用可靠性好的钨、钼。工业陶瓷实木多层板的生产制造加工工艺有一次烧结双层法和厚膜双层法。厚铜陶瓷线路板

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陶瓷电路板实际上是以电子器件陶瓷为基本原材料做成的，在电路板生产制造全过程中制做了对电路元件及外切合元器件产生一个支撑点基座，规定是片状材料。陶瓷电路板具备许多 的优势，在其中，陶瓷电路板的耐热、绝缘性能高的特性更为突显，在相对介电常数和介电损耗低、导热系数大、有机化学可靠性好、与元器件的线膨胀系数相仿等优势也十分明显，因此 ，是室内装修情况下常见的。厚铜陶瓷线路板

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氧化铍(BeO)

具有比金属铝还高的热导率，厚铜陶瓷线路板价格合理，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，重要的是由于其毒性限制了自身的发展。

氧化铍陶瓷是以氧化铍为主要成分的陶瓷。主要用作大规模集成电路基板，大功率气体激光管，晶体管的散热片外壳，微波输出窗和中子减速剂等材料。厚铜陶瓷线路板