在半导体生产中，超纯水主要用于清洗硅片。少量水用于配制药剂、硅片氧化的蒸汽源、某些设备的冷却水、电镀溶液的配制。集成电路产品的质量与产量密切相关。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良，***(Au、Ag、Cu等)会降低PN结的耐压力，III族元素 (B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化，edi超纯水设备报价，V族素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化。***高温炭化水中的磷(约为灰分的20%~50%)会使p型硅片局部变为N型硅片，导致器件性能下降。水中的颗粒，包括***，edi超纯水设备厂家，如果附着在硅片表面，edi超纯水设备厂，会导致短路或性能恶化。可见，超纯水在半导体行业的必要性。
超纯水设备出现堵塞问题的原因
原因一：颗粒或是胶体堵塞
进水颗粒度>5um时会造成进水流道堵塞，引起模块内部水分分部不均匀，从而导致模块整体性能降低。
建议：在进入EDI模块前段增设保安过滤器(<0.2um)。
原因二：有机物堵塞
当进水有机物污染TOC或TEA含量超过设计标准时，淡水室的离子交换树脂和离子膜会发生有机物的堵塞。
建议：采用高PH值的对淡水室及浓水室循环清洗。
EDI超纯水设备主要用于电子、石油、化工、制药等对水质要求较高的领域。因此，唐山edi超纯水设备，EDI超纯水设备的平稳运行非常重要。部分用户会遇到EDI超纯水设备压力过高的情况。那么，EDI超纯水设备的压力过高又该如何是好呢?
1、当水压过高时，需及时进行反洗。如果上部配水器孔很大，树脂膨胀程度较大，容易使树脂从上端进入多路阀，导致树脂泄漏。
2、阀门异常会导致水指标不稳定。当水压过高时，多路阀的一侧将形成无法计算的压力，这也可能发生在阀板上。阀门运行可能不顺畅，或开关时阀门不到位，导致水质达不到预期效果。
3、当水压过高，需要重新注入盐水时，需要向盐罐注入大量水。高水位可能导致水溢出。
4、当EDI超纯水设备压力过高时，盐的吸收速度会变得非常快，缩短了再生时间，无法达到树脂再生的效果。
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