显影设备-显影-苏州晶淼半导体(查看)

      晶圆清洗是半导体制造典型工序中常应用的加工步骤。就硅来说，显影设备，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是为成熟的。di一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。

清洗的设备仪器

      主要以湿法清洗为主，以下是与湿法清洗相关的设备仪器。清洗机：循环去离子(DI)水，对蓝宝石进行冲洗；形成局部通风区域，显影，对清洗过程产生的***腐蚀性气体进行及时排除。

苏州晶淼半导体设备有限公司的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、led等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。 我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计，显影清洗机，极大限度的将客户的想法转化为实际应用。能完全满足规模化生产和研发需求。 

      苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、PP/PVC通风柜/厨、CDS***集中供液系统式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。

电科装备四十五所第四设备事业部自主研发的JHQ-400激光划切机设备突破了橡胶钝化二极管晶圆划切的加工工艺，划切成品率高达100%，成为世界上首台橡胶钝化二极管晶圆加工的激光划切设备。该设备的研制成功，标志着四十五所橡胶钝化二极管晶圆激光加工技术已达国际水平，后续将拥有非常可观的市场前景。