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DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，镭晨AIS30X，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹

签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。

7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。

8．零件倒置——***T之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9．零件偏位——***T所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被***，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

AOI平台的检查工作方式可由制造商制定，它可以是基于算法或基于图像的。终，所有AOI在检索样品时都是可靠的图像，但检查的方面会有所不同。基于演算法的检查将执行计量程序，将组件几何值和板表面与配置的阈值进行比较。基于图像的检查将关联过去检查收集的历史值，这些值包括图像亮度，对比度，并将图像库与检查图像并置。此外 ，AIS30X，两种检测方法目前都在领业的***T制造商的生产线中使用。然而，迫切需要了解主要差异，以便在购买新的AOI机器时做出正确的决定，评估当前的检测流程或再配置新的检测设备。

DIP是早表面电子装配技术，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，手I插件焊接包含现在一些大功率的，可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人的电子制造工艺技术。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。