显影检验良品率和重新工艺处理率随掩膜水平而变。总体上，在掩膜次序中有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，所有这些会使掩膜良品率更高。在晶圆到了关键的接触和连线步骤时，重新工艺处理率会有上升趋势。总体上有四类晶圆上的问题适用于显影检验和终检验，三水电脑壳***显影，如在图案尺寸（关键尺寸测量）上会有偏差；有***不准的图案；有表面问题如光刻胶的污染、空洞或划伤及污点和其它的表面不规则。
因为现在的电路板已较细密化因此PCB制造技术上，电脑壳***显影工艺，开始采用***与显影的方式来定义组装区，这是为什么使用***显影的关系.显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。但是热固化大多用传导热来进行的。作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和排去水份和溶剂，
自显机显影套药的性能在使用中，虽经补充仍有衰减。我们通过对自显机显影液性能的系统观测，电脑壳***显影定做，并分期进行不同且条件补偿，根据补偿后特性曲线试叼于析和选择，提出了较理想的条件补偿值。此法可对不同条件时，电脑壳***显影报价，自显机套药性能衰减的条件补偿提出理论依据，使线照片的影像质盈保持恒定。 自显机套药的使用时间又受胶片冲洗量的制约，使用时间越长，胶片的灰雾度越大，反差越小，药液氧化和衰减越明显。
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