现在我为大家介绍一款的技术方案为:一种自动上下同时检测PCB板子表面焊接不良的AOI检测系统，双面检测aoi，就是:上下照双面检测AOI ，双面AOI，两套相机、两套镜头、两套运动系统， -套软件同时对PCBA板上下两个面同时拍照扫描检测， AOI软件用快的检测图像处理速度识别出:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、锡多、锡少、虛焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等焊接不良的表面。
AOI检测设备的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，aoi光检双面，从而获得检测结果。例如，双面测试AOI，检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。
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