





芯片贴放之后, 检测系统能够检查 PCB 上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片极性的错误; (4) 回流焊接之后, 在生产线的末端。可以检测系统可以检查出元件的缺失, 偏移和歪斜及元件极性缺陷。AOI 四个检测位置中, 锡膏印刷之后在这个位置产生的定量的过程控制信息,全自动光学检测系统零售,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

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