




AMD完成收购赛灵思案例简析
据消息,2月14日,AMD宣布正式完成对赛灵思(Xilinx)的收购,赛灵思将成为AMD全资子公司。同时,TCAN1044VDRBRQ1 Renesas/瑞萨电子缺料型号芯片,AMD宣布,AMD 董事会已总裁兼执行官苏丽莎博士为董事会,并 John E. Caldwell 为***董事。
前赛灵思执行官Victor Peng将加入AMD,担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部(AECG)总裁。前赛灵思董事会成员Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice 在AMD完成对 Xilinx 的收购之际加入AMD董事会,AMD董事会成员由8人增加至10人。
此次收购于 2020 年 10 月 27 日宣布,TCAN1044VDRBRQ1 Renesas/瑞萨电子快速报价,2022年2月10日,AMD 表示,该收购项目已获得完成合并所需的所有监管批准,TCAN1044VDRBRQ1 Renesas/瑞萨电子库存充足,并预计,合并将于 2022 年 2 月 14 日或前后完成。
TDK:500亿日元砸向车用领域
近期,TDK公司宣布决定在北上工厂(日本岩手县北上市)建设新的MLCC工厂,以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示,新工厂***生产应用于电动汽车(EV)、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品,计划于2023年3月开始建设,2024年6月完工,2024年9月开始量产。
目前,TDK未透露新工厂***金额与产能信息,不过据日经新闻报道,此次TDK拟***500亿日元(约25.7亿元)建造MLCC新工厂,预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时,报道还指出,这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂,也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔***。
英飞凌代工厂:涨价,50%!
各地疫情,工厂,芯片流通遇阻,一切似乎都很紧张。不过更紧张的来了,部分芯片代工制造厂开启了产业链上游的涨价潮,这会是涨价潮吗?
据台媒报道,供应链传出,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上6英寸芯片代工厂产能满载,汉磊作为芯片代工厂,将针对大客户英飞凌调涨报价,幅度达50%,同时积极扩大第三代半导体碳化硅(SiC)的产能,预计今年出货量将呈倍数级成长。
而英飞凌长期与汉磊合作,现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称,TCAN1044VDRBRQ1 Renesas/瑞萨电子,汉磊对大客户大涨价,凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。
巧合的是,一个月前,英飞凌向代理商们发布了一份通知,通知中声泪俱下,感人肺腑,处处透露着即将涨价的意思。
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