AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，白城3D光学检测设备，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V， 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
锡膏检测设备特征；
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术，3D光学检测设备价格，离线SPC，嵌入式SPC实现实时程序监控
6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和
7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类
世界***的测量技术Moire Projection(蓝色摩尔条纹光)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。数字变频摩尔条纹投影技术蓝色摩尔条纹成像精度高，3d光学检测设备公司，利用8个3D蓝色摩尔获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹光对元件高度检测，应用完整3D结合主相机进行的检测。
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