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陶瓷封接一般在较高温度下实现(700℃以上)，大部分钎料既不能润湿Al2O3陶瓷也不能与
之发生反应形成牢固的连接，为使陶瓷管壳能与金属发生可靠的连接，需要预先对Al2O3
陶瓷进行金属化处理，即在陶瓷表面敷一层粘接牢固而又不被熔化的金属薄膜，二次镀镍
后采用72AgCu等钎料进行封接。陶瓷金属化工艺复杂且难点多，质量不易控制，因此封接
质量亦不易控制。近几年真空器件年产量迅速增加，真空器件质量的可靠性显得尤为重要，
影响真空器件质量的主要因素之一就是漏气，相当部分发生在陶瓷金属化上。
产品描述 | ||||||||||
名 称 | AgCuTi4.5 | 别 称 | AgCuTi | |||||||
形 貌 | 米***或土*** | 材 质 | 银基活性钎料 | |||||||
固液相线 | 780-810℃ | 钎焊温度 | 830-930℃ | |||||||
主要成分 | Ag | Cu | Ti | |||||||
标准（wt%） | Bal. | 26.7±1 | 4.5±0.5 | |||||||
常用尺寸 | -200、-300mesh | |||||||||
钎焊曲线（参考） | ||||||||||
真空度≤0.001Pa（10-3Pa） | ||||||||||
区间1 | 区间2 | 区间3 | 冷却 | |||||||
升温 | 保温 | 升温 | 保温 | 升温 | 保温 | 保持真空度，随炉降温 | ||||
~550 °C | 550 °C | ~720 °C | 720 °C | ~870 °C | 870 °C |
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