大家都知道目前随着技术性的不断进步发展，现如今大多数的电子产品都以中小型、轻巧为发展趋势，这也就需要对PCB线路板的要求愈来愈高，这也就要根据***T贴片加工技术才可以完成PCB的轻便、小型化。而在***T贴片加工中焊点作为焊接的桥梁，焊点的质量和可信性也是关系到电子产品的质量，那么在生产过程中要怎么区分焊点质量的优劣呢?迅得电子贴片加工来带大伙儿详细介绍***T贴片加工焊点外型检查方式。
锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有***用的耐高温胶带，杭州回收德律ICT，使高度与托板平面不一致，回收TR518FE，所以印刷时必须选用弹性。锡膏成份对印刷效果影响较大，回收德律ICT设备，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。贴装设备：，锡膏印刷机，印刷机带有光学***系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板比较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
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