晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，晶圆清洗设备，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片；晶圆片生产的过程中，需对晶圆片的边缘进行腐蚀，但现有的腐蚀装置，腐蚀效率仍有待进一步提高；现需要一种晶圆片边缘腐蚀机，可提高腐蚀效率，进而提高生产效率。
LED照明纳入***节能计划
***发改委今年调整「节能产品惠民工程」补充，首度将LED照明产品纳入，未来可望会加速LED照明，晶圆腐蚀台，包括晶电、亿光、东贝、艾笛森、新世纪等LED厂将会受惠。
中国在节能减碳的政策又有新的方向，今年年初发改委、修改「节能产品采购实施意见，调整「节能产品惠民工程」补贴，这项新政策2月才出炉，未来将会把LED照明产品纳入其中，保守预估这至少千亿元以上的商机。
按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。由于干法刻蚀可以实现各向异性刻蚀，晶圆腐蚀设备，符合现阶段半导体制造的高集成度的需求，因此在小尺寸的***工艺中，常州晶圆，基本采用干法刻蚀工艺，导致干法刻蚀机在半导体刻蚀市场中占据相对主流地位。而按照被刻蚀材料划分，可以分为硅刻蚀、介质刻蚀以及金属刻蚀。目前由于下游的需求场景较多，介质刻蚀机与硅刻蚀机的市场占比较高，成为市场主流。
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