硅片的工艺
面临挑战：
切割线直径
更细的切割线意味着更低的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。
荷载
每次切割的总面积，等于硅片面积X每次切割的硅块数量X每个硅块所切割成的硅片数量。
切割速度
切割台通过切割线切割网的速度，这在很大程度上取决于切割线运动速度，马达功率和切割线拉力。
易于维护性
线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆，维护的速度越快，总体的生产力就越高。
生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到大化。更高的切割速度和更大的荷载将会加大切割切割线的拉力，增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的，只要有一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都不得不丢弃。然而，使用更粗更牢固的切割线也并不可取，这会减少每次切割所生产的硅片数量，并增加硅原料的消耗量。
一、电路板图的描绘
(3)涤纶胶带覆盖法。将透明涤纶胶带粘贴到敷铜板铜箔面上，用美工刀沿复印的线路细心刻制，然后揭去空余部位的涤纶胶带，只保留线路部位的涤纶胶带，如上图所示。制作中应确保涤纶胶带粘贴紧密、无气泡，所有电路线条均被严密覆盖。
(4)喷漆法。准备一张比电路板略大的硬纸，将电路板图用复写纸复印到硬纸上，用美工刀将硬纸上的线路部分刻去(掏空)，即成为电路板的模板，如上图所示。将模板紧密覆盖在敷铜板铜箔面上，然后进行喷漆即可，如下图所示。喷漆法特别适合小批量制作电路板。
市场变化趋势：
1.LED芯片4英寸以上的替代率快速提升，国内三安新增MOCVD机型及对现有的2英寸机台升级，国外如三星等芯片厂开始6英寸的批量生产，4英寸单位成本相对于2英寸的优势更加凸显。有理由相信今年对于晶体的考核指标在LED都将折算成4英寸，这就要求大容量单晶炉的开发能尽快跟上。
2.蓝宝石的成本究竟在哪里？很多客户比较关注的是晶棒的市场价格走势，在不考虑电价和补贴的情况下，决定其真正成本的不外乎就是以下三点：设备可使用率及晶体良率、单位能耗、主要热场部件的使用寿命和成本。
