白云区电路板制作-广州宇佳科技-电路板制作哪家好

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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。电路板制作

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托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。电路板制作

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摄像头模组FPC软电路板的***T生产工艺流程手机摄像头模组的***T生产工艺流程如下:

来料检测-->PCB的面丝印焊膏-->贴片-->烘干（固化）-->再流焊接-->检测-->返修3.1来料检测在生产过程中，电路板制作生产厂家，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。电路板制作

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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。电路板制作

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FPC工艺材质有两种可以选择

COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜，18um有胶压延铜，13um电解铜)，白云区电路板制作，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。

COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。电路板制作

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电磁膜型号

除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。电路板制作

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自动点胶机

***T自动点胶机常用机器设备为点胶机，坐落于***T生产流水线的前面或测试设备的后边，它是将胶水珠到PCB的确定部位上，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。电路板制作

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贴装

***T贴装常用机器设备为贴片机，坐落于***T生产流水线中丝网印刷机的后边，电路板制作哪家好，其功能是将表面拼装元器件安裝到PCB的确定部位上。

干固

干固常用机器设备为固化炉，坐落于***T生产流水线中贴片机的后边，其功能是将贴片胶溶化，进而使表面拼装元器件与PCB板坚固粘合在一起。电路板制作

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流回焊接

流回焊接常用机器设备为回流焊炉，坐落于***T生产流水线中贴片机的后边，其功能是将焊膏溶化，使表面拼装元器件与PCB板坚固粘合在一起。电路板制作