电子束蒸镀(Electron beam Evaporation of AuSn)
在电子束蒸镀工艺中,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,嘉泓铝带分切机,就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,以保证沉积层厚度的一致性,通常可以使公差控制在
1%。对于金锡焊料的蒸镀而言,通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层,使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后,将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且
致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性





吊桥(曼哈顿)
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,铝带分切机,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,***D本身形状,分切机,润湿性有关。防止对策:
a.***D的保管要符合要求
b.基板焊区长度的尺寸要适当制定。
c.减少焊料熔融时对***D端部产生的表面张力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
e.采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制精准,厚度数字控制
设备型号:JH-RZ-260
设备名称:热扎(压)机
设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
焊料特点
- 厚度范围为0.025mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好
- 焊接接头强度高
- 导热性能好
Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。

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