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AMD完成收购赛灵思案例简析

据消息，2月14日，AMD宣布正式完成对赛灵思（Xilinx）的收购，赛灵思将成为AMD全资子公司。同时，线上下单IC交易供应链，AMD宣布，AMD 董事会已总裁兼执行官苏丽莎博士为董事会，并 John E. Caldwell 为***董事。

前赛灵思执行官Victor Peng将加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部（AECG）总裁。前赛灵思董事会成员Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice 在AMD完成对 Xilinx 的收购之际加入AMD董事会，AMD董事会成员由8人增加至10人。

此次收购于 2020 年 10 月 27 日宣布，上海线上下单IC交易，2022年2月10日，AMD 表示，该收购项目已获得完成合并所需的所有监管批准，线上下单IC交易促销价格，并预计，合并将于 2022 年 2 月 14 日或前后完成。

弯道超车，锁定芯片市场新机会

汽车规格级芯片已成为今年两会讨论的热门话题。许多汽车企业的***都表示希望在政策、多方合作和技术方面改变行业现状。这些建议有助于解决汽车行业的“不足”问题，对推动传统燃油汽车领域的汽车规格级芯片的国产化和发展具有重要的参考意义，国内外企业之间存在较大差距。然而，中国汽车工业正朝着“新四化”的方向不断变化。在智能汽车和新能源汽车的新轨道上，国内外企业站在同一条轨道上，线上下单IC交易高精密度引脚，国内汽车规格芯片制造商面临着换道超车的新机遇。AI芯片MCU和power semiconductor有望成为国内企业追赶甚至超越国外企业的重要突破。

目前，国内汽车AI芯片的“玩家”很多，包括horizon、Cambrian、Baidu、Alibaba、Huawei等，他们积累了丰富的技术经验，产品应用进展顺利。例如，horizon推出了专为自动驾驶仪设计的AI处理器Tr***el 5，目标是L4-L5级自动驾驶仪。近日，地平线宣布已与比亚迪和达成合作，旅程5将搭载两家汽车公司的相关车型。MCU市场高度集中，NXP、英飞凌和瑞萨电子等国外芯片巨头占据了主要市场，车载MCU也不例外。国内企业渗透率较低。然而，比亚迪半导体、捷发科技、国信科技、新旺微、奇普威、赛腾威等一大批企业仍在实现量产出货。其产品主要应用于灯具、车窗、汽车雨刷等低端领域。与此同时，国内厂商也在积极布局中车载MCU市场，以实现在汽车电子、工控、物联网等中领域的自主控制。

AI芯片和MCU是汽车智能化的关键技术。功率半导体在汽车电气化中发挥着重要作用，以碳化硅和氮化等第三代功率半导体为代表。

栅极长度低于 1nm 的垂直 MoS2 晶体管

“超大规模晶体管对下一代电子设备的开发很感兴趣。尽管已经报道了原子级薄的二硫化钼 (MoS 2 ) 晶体管，但栅极长度低于 1 nm 的器件的制造一直具有挑战性。在这里，我们使用石墨烯层的边缘作为栅电极展示了具有原子级薄沟道和亚 1 nm 物理栅极长度的侧壁 MoS 2晶体管。该方法使用通过化学气相沉积生长的大面积石墨烯和 MoS 2薄膜在 2 英寸晶圆上制造侧壁晶体管。这些器件具有高达 1.02 × 10 5的开/关比和低至 117 mV dec -1的亚阈值摆幅值. 模拟结果表明，MoS 2侧壁有效沟道长度在开启状态下接近0.34 nm，在关闭状态下接近4.54 nm。这项工作可以促进摩尔定律，即下一代电子产品中晶体管的按比例缩小。”