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静电是时时刻刻到处存在的，但是在二十世纪40－50年代很少有静电问题，因为那时是晶体三极管和二极管，而所产生静电也不如现在普遍存在。在60年代，随着对静电非常敏感的ＭＯＳ器件的出现，静电问题也出现了，到70年代静电问题越来越来严重。80－90年代，随着集成电路的密度越来越大，一方面其二氧化硅膜的厚度越来越薄（微米－纳米），其承受的静电电压越来越低，另一方面，产生和积累静电的材料如塑料，橡胶等大量使用，使得静电越来越普遍存在，仅美国电子工业每年因静电造成的损失达几百亿美圆，因此静电防护已成为电子工业的隐形敌人。是电子工业普遍存在的＂硬病毒＂，在某个时刻内外因条件具备时就要发作。
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大部分工业制程都可能产生静电荷的积累，轻则使人感到不舒适，重则对***造成伤害，甚至产生火灾事故。这些静电危害事故的发生一定具有下列发生过程，首先因摩擦、感应或传导等方式产生静电，继之不同极性的电荷蓄积在设备、人员身体或产品上，又电荷不断累积至足以造成放电现象，且静电放电所释放的能量，足以引燃周围的性物质时，就会造成火灾等严重性灾害。了解静电危害形成的每一阶段，就有助于了解造成静电危害的原因，并准备适合的防制对策，达到提高制程现场和工作人员的安全，有效降低静电危害事故及生产损失。
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在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在半导体元件上，会造成产品损坏，甚至导致超大规模集成电路的成品率下降。生产车间操作人员都必须穿洁净工作服，无尘鞋，戴无尘口罩，无尘手套等***无尘设备，来避免由于***带静电，而导致吸附尘埃、污物等。
所以在加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的。IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行，对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修，对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等硬件措施外，在部分流水线和操作工位上还需装有离子风机、离子风咀、离子风蛇、离子风棒等静电消除器，这些设备是方案中不可或缺的产品。
