江苏迪盛微电子(图)-精细线路板***-嘉兴直接成像

LDI 

LDI，嘉兴直接成像，英文全称是laser direct imaging，精细线路板***，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的***工序，与传统的底片接触***方法有所不同。

与传统***的差别

1.传统***是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

  江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的激光直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！

激光直接成像的优点

　质量的改善具有以下优点;

1)消除了胶片和印制缺陷;

2) 在激光成像系统中，LDI直接成像，消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外，激光直接成像还有许多技术优势，详述如下:

1)分辨率:由于激光光点直径小，所以激光直接成像系统改进了分辨率，很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化，在40μm 的抗蚀剂中生产35μm 的精细线已成为可能。

将来随着激光直接成像系统进一步改进，可能会实现25μm 的精细线和间距。

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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

***机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-***-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正：将***、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶：选用一种化学胶质，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。