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对于制造过程和组装过程，***T加工贴片哪家好，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，北京***T加工贴片，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。

***T组装的优点

· 体积小、重量轻

使用 ***T 技术将组件直接组装到板上有助于减小 PCB 的整体尺寸和重量。这种组装方式可以让我们在有限的空间内放置更多的元件，***T加工贴片报价，从而实现紧凑的设计和更好的性能。

· 高可靠性

在原型确认后，整个***T组装过程几乎是由精密机器自动化完成的，从而限度地减少了人工可能导致的错误。由于自动化，***T 技术确保了 PCB 的可靠性和一致性

随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d ***T 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。





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