光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
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?关于千兆光模块如何与交换机搭配使用
光模块与交换机如何搭配使用一直是业内的热门问题，交换机与光模块的搭配不仅决定了它们之间衔接后是否能够正常使用，同时也影响着后期网络系统能否进行低成本、效率好的升级。因此，接下来海荻威（HDV）着重为大家分析千兆光模块如何与交换机搭配使用。对于交换机来说，框式交换机光口一般情况下是能够支持万兆光口使用千兆光模块，千兆接口使用百兆光模块，即降速使用。然而盒式交换机的上行光口不支持以上的降速使用，下行光口正常情况下可以支持以上的降速使用。但是，通常不推荐光口降速使用。因此，千兆光模块与千兆交换机搭配使用是很好的选择。
千兆光模块按照不同的应用场景：数据通信、机房耗材、数据中心、安防监控、工业控制。
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在网络数据相对发展光速的时代，有一种网络相关的设备：光模块也在迎合市场的进步而飞速在发展。而光模块区分是有高低速的，低速一般是百兆模块、千兆模块以及万兆模块，而高速的则区分为100G模块、200G模块以及400G模块。而光模块的价格也随着它的光速类型存在一定的差异。模块在不同的场景所使用的是不一样的，如果是用在千兆以太网收发器中，需要使用千兆的光模块进行搭配。
上面所提到的千兆光模块是指传输速率为1.25Gbps的光模块，一般具有SFP和GBIC两种封装，其常见的封装为SFP封装，因为体积比GBIC模块减少一半，其他功能基本和GBIC一致，可以简单的理解为GBIC的升级版本，传输距离也可达80-160km。千兆光模块应用于千兆以太网收发器中，也是目前市场中小型数据中心上应用很多的一种光模块。
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