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快充市场的未来趋势（二）

GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元，2020-2025年复合成长率(CAGR)高达78%。大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通讯及数据中心15%。

GaN市场在2022的惊喜依然来自快充市场。由于苹果亲自下场，发布了140W GaN快充产品，过去持观望态度的厂商也开始纷纷跟进。

将GaN用在手机快充中主要是因为手机充电功率在增长，适配器和充电器功率从5W、10W变成65W、125W时便携性越来越差。而采用GaN芯片的充电器体积小，充电速度快。

同时，USB标准化***推广Type-C接口和USB功率传输协议（USB Power Delivery，USB PD）后导致配件市场爆发，一个标准适配器，手机能快充，笔记本电脑也能用，需求就变大了。

除了OPPO、realme、小米、努比亚、三星、联想、中兴等手机厂商推出的产品之外，第三方厂商也是不遗余力地跟进，市场上20W-120W GaN快充产品已多达数百款。

苹果配合新款MacBook Pro笔记本发布的140W充电器，更是将GaN的市场应用推向了新高度。

厂商们还在研究将GaN器件直接放入手机中，OPPO在今年7月举行的闪充开放日交流活动上，将低压GaN应用在了手机内部电路上，用一颗GaN开关管取代两颗串联的硅MOSFET，实现快充充电的路径管理。

第二代3nm工艺初步生产，已有客户订购产能

今日（6月30日），三星通过其公众号“三星半导体和显示”宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产，首先将应用于、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。

与三星5nm工艺相比，三星代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%，网站BOM配单现货供应，性能提升30%，平台BOM配单现货供应，芯片面积减少35%。

至于3纳米客户方面，BOM配单现货供应，有媒体报道称，全新原装BOM配单现货供应，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括虚拟***挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi)，以及移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 等，不过高通将视情况进行投片。

从时间节点来看，三星3纳米技术量产时间确实台积电。

突发！安森美中国配送中心关闭

安森美4月18日发布通知函表示，随着加强封闭管控措施，特别是在上海，我们的中国配送中心关闭，从而影响业务。以下是安森美通知函的部分内容翻译：

***emi 持续监测 COVID-19 的情况，密切关注亚太地区的发展。随着加强封闭措施，特别是在上海，我们的中国配送中心关闭，从而影响业务。

目前，我们的情况没有任何变化，我们也没有收到任何关于可能解除封闭的进展的通知。我们公司在任何情况下都优先考虑员工的安全，并尽其所能减轻封闭对我们客户的影响。

据悉，安森美半导体是世界大模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。近一个月以来，由于上海疫情防控升级，许多重要生产企业的工厂关闭和运输受阻，逐渐开始影响供应链。