




晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片;晶圆片生产的过程中,需对晶圆片的边缘进行腐蚀,但现有的腐蚀装置,腐蚀效率仍有待进一步提高;现需要一种晶圆片边缘腐蚀机,可提高腐蚀效率,进而提高生产效率。
离子束刻蚀的原理是把惰性气体充入离子源放电室,并使其电离形成等离子体,然后由栅极将离子呈束状引出并加速,SPM清洗设备,具有一定能量的离子束进入工作室,射向固体表面,撞击固体表面原子,使材料原子发生溅射,达到刻蚀目的,纯属物理过程。采用离子束对材料表面进行抛光,可使材料表面达到较小粗糙度。
清洗槽(也叫酸槽/化学槽),SPM腐蚀台,主要有HF,H2SO4,H2O2,HCL等酸碱液体按一定比例配置,目的是为了去除杂质,去离子,去原子,后还有DI清洗。IPA是,SPM腐蚀设备,就是工业酒精,是用来clean机台或parts的,是为了减少partical的。

现有的蚀刻片材质有两种,盐城SPM,一为不锈钢,一为铜。不锈钢产品的外观亮丽,且能制出很细致的细部线条,比较适合超细部的表现,但因其硬度高,所以在切割及加工时较麻烦,而且无法用一般的烙铁来焊接组合。铜的外观不及不锈钢的亮丽,但硬度低,很容易加工,可以用一般的烙铁来焊接组合。
蚀刻片,是用一些激光切割或化学腐蚀等工艺在其表面上刻划出模型零件图案而制造出来的极薄金属片,一般材质有铜、不锈钢和镀膜的合金等。
一般作为模型的精细零件替换件或直接整体出售,售价较高。市面上通常作为模型辅助配件使用,需要一定的的技术水平来进行拆件,二次加工。
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